台积电是世界上最大的合同芯片制造商。苹果，华为，高通等公司将其设计发送到制造基地的台湾代工厂。上个月，围绕水冷却器的嗡嗡声是，华为已开始将其部分业务从台积电转移，并将其移交给中芯国际。后者是中国最大的晶圆代工厂，华为可能已决定以自己的方式发送业务会更安全。目前，华为是台积电仅次于苹果的第二大客户，但随着唐纳德·特朗普总统对台积电的热议，并没有透露他会怎么做才能给公司带来更大的痛苦。
使用SMIC代替TSMC的最大缺点是前者的技术不及后者。台积电今年将生产尖端的5nm芯片，每平方毫米包含1.713亿个晶体管。5nm芯片将为华为今年最强大的手机系列Mate 40系列提供动力。中芯国际没有什么比使用14纳米工艺节点制造的芯片更先进的装配线了。这些组件可将大约4,300万个晶体管封装成一个平方毫米，这使其比TSMC的5nm芯片功能强大且节能。
由于中芯国际是台积电后面的几个工艺节点，因此华为仍然需要依靠这家台湾公司来生产旗舰机型所需的高端芯片。泄露的台积电5nm路线图显示，今年台积电将推出一种名为Kirin 1000的5nm芯片组，其次是5nm Kirin1100。但华为已将其用于中档手机的麒麟710 SoC的生产从台积电。麒麟710是由台积电(TSMC)使用其12MP工艺节点生产的，并将由中芯国际(SMIC)使用其14nm FinFET工艺节点制造的麒麟710A取代。据信中国公司拥有麒麟710A的100%的知识产权。
为了庆祝中芯国际首款14nm FinFET芯片组的量产，上周上海所有中芯国际员工都收到了Honor Play 4T手机，背面印有“ Powered by SMIC FinFET”字样。在中芯国际生产麒麟710A之前，华为使用的是麒麟710F芯片组。它具有与麒麟710相同的规格，但有所不同。使用“倒装芯片”制造系统，该组件能够在内部携带更多晶体管，而不必增加芯片尺寸。
