今年4月，Honor Play4T发布，它使用6.39英寸显示屏以及后指纹识别解决方案。但是，此智能手机随附了华为海思麒麟710A SoC。 根据《技术委员会日报》的报道，这款移动芯片“ 麒麟710A ”开始批量生产，并采用SMIC 14nm工艺。 该芯片的时钟频率为 2.0GHz，这意味着它相对于麒麟710而言是一个频率降级。“麒麟710A”代表着实现零本地化的突破，对于中国的半导体芯片技术来说是一个破冰的举动。
回想一下，华为目前是台积电仅次于苹果的第二大客户。但是，其与台积电的订单可能会大大减少，特别是如果其他代工厂加紧竞争的话。华为正在慢慢转移从台积电及其麒麟710A开始的订单。华为在台积电方面没有问题，但是，台积电现在是美国政府的目标。
因此，华为将提前做好准备。尽管台积电是一家台湾公司，但它在制造过程中使用了一些美国技术。有传言称，美国政府正试图禁止台积电，以限制其在华为芯片上使用美国技术。
麒麟710A规格的HONOR Play 4T
6.39英寸(720 x 1560像素)IPS LCD电容式触摸屏
带有ARM Mali-G51 MP4 GPU的八核麒麟710A 12nm(4×2.2 GHz Cortex-A73和4×1.7 GHz Cortex-A53)处理器
6GB RAM和128GB存储空间，使用microSD可扩展至256GB
Android 10，Magic UI 3，无Google Play服务
双SIM卡
带f / 1.8孔径的48MP后置摄像头，LED闪光灯，带f / 2.4孔径的8MP超宽传感器，带f / 2.4孔径的2MP深度摄像头
8MP前置摄像头HDR和1080p @ 30fps
尺寸：159.8 x 76.1 x 8.1毫米; 重量：176克
后置指纹传感器
双4G VoLTE，Wi-Fi 802.11 ac(2.4GHz + 5GHz)，蓝牙5.0 LE，GPS + GLONASS，USB Type-C
4000mAh(典型值)/ 3900mAh(最小)电池，可快速充电10W
