华为的无晶圆厂芯片设计部门HiSilicon所做的事情从未有过中国公司能做到。它成功跻身全球半导体销售排名前十的公司之列。第一季度，该部门的总收入为26.7亿美元，较去年同期的半导体收入17.4亿美元的排名上升了五个位。同比增长达54%。
华为与顶级代工厂台积电相互需求
该公司的芯片由台积电生产，华为已成为晶圆代工的第二大客户，仅次于苹果。两者合起来占台积电去年销售额的37%。早在2017年，华为仅占台积电年销售额的5%，这一数字在2018年升至8%，在去年升至14%。
海思半导体90%的销售额销往华为，正如我们多次提到的那样，特朗普政府起草了规则，这可能会使制造商处境艰难。现在，如果美国制造的外国产品所含美国产品含量超过25%，美国就可以控制其出口。在那个水平上，美国无法触及从台积电的装配线上滚下来的芯片，但是如果将这一门槛降低到10%(美国政府一直在考虑这一点)，则可能不允许台积电将芯片运送给华为。
尽管华为已将部分业务转移到中国最大的晶圆代工厂中芯国际，但事实是后者是台积电背后的几个工艺节点。这限制了中芯国际为海思生产的芯片用于中端和低端手机。台积电预计将于今年开始为华为生产5nm芯片，并将用于为今年秋天预计的Mate 40系列提供动力。中芯国际正在为海思生产14nm芯片。在那个工艺节点，芯片每平方毫米有2888万个晶体管。5nm芯片将1.713亿个晶体管压缩到每平方毫米。集成在集成电路中的晶体管越多，它们的功率和能效就越高。
数字显示了台积电对华为的重要性，反之亦然。没有太多的晶圆厂可以生产5nm芯片，除了台积电，三星是今年唯一计划发布5nm组件的晶圆厂。英特尔已经在谈论重新获得台积电和萨米的工艺领导地位。英特尔目前生产10nm Ice Lake-U移动处理器。几个月前，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)说：“我们正在加快流程节点引入的步伐，并回到两年到两年半的节奏。我们的流程技术和设计工程团队正在紧密合作，以简化流程。设计复杂性，并平衡进度，性能，功耗和成本。”
说到英特尔，它是第一季度全球最大的半导体公司，销售额达195亿美元，比去年同期增长23%。三星位居第二，在截至3月份的三个月中，半导体收入增长了15%，至148亿美元。继海思之后，排在第三位的是台积电，其半导体收入同比增长了45%。台积电在本季度的收入为103亿美元。
总部位于韩国的SK Hynix是负责iPhone上RAM内存芯片的芯片制造商，该公司报告第一季度收入没有变化，略超过60亿美元。第四名就足够了。在前十名中，美光公司的收入同比下降幅度最大(-12%)，排名第五。一旦您知道华为是其最大的客户，这就是有道理的。高通公司(Qualcomm)的芯片也由台积电(TSMC)制造，第一季度收入为41亿美元，增长了8%。这使Snapdragon芯片的设计师在Broadcom之后的前十名中排名第七。
列表上其余的名称包括Nvidia(也是第一次成为该列表)和Texas Instruments。正如我们已经指出的，HiSilicon排名第十。排名前十位的公司报告第一季度总收入增长16%，达到725亿美元。这是去年第一季度前十名报告的7%增长率的两倍以上。
