在暂时搁置一阵子后，联发科已重新回到移动领域，以自己的游戏取代高通。它推出了专注于5G和可负担性的片上系统(SoC)Dimensity系列。现在，它正试图通过Dimensity 1000+将5G芯片直接封装在同一封装中，从而进一步削弱高通的市场份额。换句话说，这是联发科的Snapdragon 865版本。
高通和联发科，至少从后者的Dimensity系列开始，一直在发售可以与5G调制解调器一起使用的移动处理器。但是，在此之前，这些调制解调器位于单独的裸片上，实际上是可选的。这导致许多制造商完全跳过了该功能。事实证明，单独的设置效率低下，并且在管理电源和数据传输速度方面很慢。
就像Snapdragon 865和765一样，联发科技Dimensity 1000+将5G调制解调器与CPU的其余部分放在全包或全包中。从理论上讲，正如联发科所宣传的那样，这将提供5G速度，从而降低与相邻CPU进行通信时的功耗和数据延迟。除了5G，该芯片还支持最新的WiFi 802.11ax和Bluetooth 5.1标准。
作为Dimensity 1000系列的一部分，该1000+芯片还具有四个2.6 GHz Cortex-A77内核和四个2.0 GHz Cortex-A55内核的双群集。SoC最多支持144 Hz显示屏，其HyperEngine 2.0技术旨在优先考虑游戏性能。
联发科尚未透露何时将这些芯片提供给厂商在手机中使用，但今年晚些时候可能会发生。在最近的丑闻几乎使用于验证其性能要求的任何基准受到质疑之后，该芯片制造商将不得不努力恢复其声誉。
