高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片Snapdragon 875，作为其首款5nm芯片组。在正式发布之前，读者已经向91mobiles推荐了Snapdragon 875的规格。我们收到的电子邮件说，该芯片组将是该公司第一个拥有新X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选的，但是随着5G迅速成为全球主流，如果高通采用嵌入路线，这也就不足为奇了。此外，即将推出的芯片组代号为SM8350，考虑到其前身为代号SM8250，这不足为奇。
以下是Snapdragon 875的主要功能和规格：
基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波(mmWave)和6 GHz以下频段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全处理单元(SPU250)
Spectra 580图像处理引擎
骁龙传感器核心技术
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音频子系统，结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器
提示我们的Snapdragon 875规格揭示了我们可以期望看到的一些升级，但是还没有关于我们可以看到什么样的性能改进的信息。该芯片组将使用迄今为止最小的5nm工艺制造，因此与Snapdragon 865相比，它将带来显着的性能和图形改进以及更高的能源效率。
至于发布会，如果高通公司能够在其年终会议上维持其年度发布时间表，那么骁龙875将在12月发布。然而，随着冠状病毒的肆虐，这种发射可能会推迟到2021年初，尽管目前尚不成熟。目前，有关该芯片组的信息很少，除了据报道它将由台湾台积电生产。
