自从发明计算机晶体管以来，就一直在减小其尺寸。得益于成千上万人的出色工程和理论工作，几十年来，我们全都掌握了像科幻小说般的设备。
但是半导体制造商永远不会满意，并会不断突破壁垒，为我们带来更小，功能更强大的芯片。在目前的纳米尺度上，事情变得非常复杂。以前无法使用的生产方法不能再使用，必须开发新的方法。
正如DigiTimes报道的那样，这正是台积电现在正在做的事情。根据台积电最新的年度报告，该公司已于2019年开始其针对2nm工艺的研发工作，并且有关小于2nm的节点的初步研究也正在进行中。
如果您还没有关注纳米技术的发展，那么目前，最好的智能手机芯片是使用7nm工艺制造的。有望在今年晚些时候使用5nm工艺的首批产品(可能是用于新iPhone的Apple的A14芯片)。之后将是3nm芯片，目标是2022-2023年，希望到2025年左右，我们将看到市场上第一批2nm芯片。
以纳米为单位，差异很小，但是我们应该看看它对晶体管密度的含义。一个7nm的芯片在同一芯片上可容纳的晶体管数量是14nm的2倍，但是2nm的芯片将是7nm的芯片的3.5倍!
功能强大且节能的芯片将为我们的手机提供全新的功能。尽管这个未来仍在数年之内，但它正在稳步来临，这令人兴奋!
