三星是消费电子巨头，同时也是全球半导体业务的主要参与者。随着时间的流逝，这家韩国公司一直在与其他芯片组制造巨头台湾半导体制造公司(TSMC)进行斗争。为了建立市场主导地位，三星的全资子公司和芯片组制造部门三星半导体最初计划在2021年之前推出3nm SoC的生产。然而，现在看来，同样的计划已经面临了一年。长的延迟。
根据Sammobile的报告，由于冠状病毒大流行对所有行业及其相关供应的影响，三星计划在制造3nm芯片组方面比台积电(TSMC)领先一年的计划遭到了挫折。预计该代工厂将能够在今年之前建立必要的设备，这对于制造3nm芯片组至关重要，通过该设备，它还将进行所有必需的工程测试。这将有助于三星在2021年之前建立3nm芯片组的生产线。
3nm芯片组的制造工艺基于栅极全场效应晶体管技术或GAAFET。三星自己的制造工艺基于其获得专利的MBCFET技术，该技术本质上是通用3nm制造工艺的迭代。新的芯片组设计具有明显的功耗优势，有望减少芯片组通道内的功耗，从而提高芯片组自身的整体效率。
2020年将成为5nm芯片组的一年，在三星在推出新一代芯片组制造设计方面落后于竞争对手之后，台积电似乎赢得了更大份额的合同。台积电以较小的裸片设法赢得了苹果公司声称的A14 SoC的全部合同。然而，随着冠状病毒大流行在世界各地肆虐，一旦一年快要结束了，三星和台积电等企业最终将如何运作，还有待观察。