对于三星的智能手机部门而言，最近的消息并不好，但是对于该公司的芯片制造部门来说，这是个好消息：三星今天宣布，它已开始在其新的10nm LPE制造工艺中开始批量生产芯片，它目前的14纳米制程。
据三星称，与14nm芯片相比，在同一物理区域内10nm芯片可容纳30%以上的晶体管。芯片设计人员将能够创建速度提高27%的芯片或功耗降低40%的芯片，尽管大多数芯片可能会两者兼而有之，而不是最大化一个或另一个。
第二代10nm LPP工艺将于2017年下半年开始大规模生产，距今天大约一年。除了时间安排外，我们只知道此修订旨在提高性能。
三星自己的Exynos芯片通常是第一个从该公司的生产工艺改进中受益的芯片，但是许多其他芯片制造商也使用三星的工厂来制造自己的芯片。高通公司的Snapdragon 820和821都是采用三星的14纳米工艺制造的，并且过去苹果使用三星生产了多代的A系列芯片(最近，其中一些业务已经移交给了台积电)。
很难直接比较公司之间的制造工艺，但是几年前，英特尔一直在努力开发自己的10nm工艺，就像在努力使用14nm工艺一样。尽管今年的“ Kaby Lake ”芯片使用了经过调整的14nm工艺版本，但英特尔称其为14nm + ，这种延迟实际上打破了其“ tick-tock”模型。
三星的10nm芯片将于明年年初开始投放市场，可能是从春季的Android旗舰开始。