高通公司宣布了其第三代骁龙X60 5G调制解调器，并确认将采用5nm工艺制造。由于支持Sub-6 GHz频段(FDD和TDD)中的载波聚合以及Sub-6 GHz和mmWave频段中的同时职业聚合，新的调制解调器将在峰值带宽方面带来显着提高。
简而言之，Snapdragon X60允许运营商组合不同的频段和频段类型，以充分利用可用的5G带宽，从而为运营商提供更大的灵活性。高通公司认为，这种职业整合支持将有助于加快向独立(SA)5G的过渡。
集成的调制解调器-RF方法已被公认为是5G(尤其是毫米波)发展的最佳方法，因此X60随附新的QTM535毫米波天线模块来支持带宽的这些改进也就不足为奇了。高通公司还为Sub-6GHz提供了完整的RF前端解决方案。
Qualcomm Snapdragon X55(用于Snapdragon 865手机)是对Qualcomm X50的重大更新，它增加了对低于6GHz频段FDD的关键支持，对26 GHz mmWave频段的支持，并且是第一款支持2G，3G的Qualcomm多模调制解调器。 ，4G和5G。这些增加使X55适合全球采用。
X60是下一步的预期成果，它将集成更多的5G功能，从而使其能够提供明显更高的5G带宽。高通公司声称mmWave的下载速度为7.5 Gbps，而Sub-6 GHz的下载速度则高达5 Gbps。
相比之下，X55基于7nm工艺，在mmWave上宣传高达6Gbps的下载速度。
QTM535毫米波天线模块支持正在部署的所有主要毫米波频段-26 GHz，28 GHz和39 GHz。它比上一代QTM525(可将电话厚度限制在8毫米以下)更薄，制造商仍必须至少添加3个这样的产品才能获得适当的覆盖范围。
我们何时才能看到配备Snapdragon X60 5G调制解调器的5G手机?
高通公司的5G调制解调器的上市时间从几个月到几年不等，台积电和三星尚未开始在5nm工艺上进行批量生产。无论如何，高通保证配备Snapdragon X60调制解调器的5G手机将在2021年初上市。
至于智能手机，Snapdragon X55目前正在如火如荼地进行，并将成为我们今年大多数旗舰产品上看到的5G调制解调器(高通公司捆绑销售SD 865和X55)。
