高通公司正在开发一种新型的智能手机芯片，旨在与全球5G网络连接。该芯片的独特功能是其在世界不同地区的不同操作能力。它被称为高通X60芯片，它将是第一个在不同5G网络频率上聚集信号的芯片。
随着5G网络的实施，智能手机制造商正在推出支持5G技术的设备。高通公司在这里引入了一项新技术，据称新芯片将有助于提高下载速度。谈到5G，在许多国家/地区，网络的部署仍在进行中。
5G网络有两种变体。几个地区使用6级以下的频率，但在美国这样的较大市场中，使用毫米波频率。新的X60芯片与新的天线芯片能够聚合这些频率，以提供更快的数据速度，即使在人口稠密的地区(如大都市)也是如此。
据高通公司称，X60调制解调器芯片是第一个提供“载波聚合”的芯片。电信公司可以在无线频谱的多个频带上发送数据，以产生更快的速度。
有几款支持5G网络的智能手机(大部分为高级手机)。随着越来越多的地区建立5G网络，智能手机制造商肯定会制造支持5G的设备。据估计，到2020年底将有更广泛的5G部署。高通公司表示，2020年将售出1.75亿至2.25亿部5G智能手机。
新的高通X60芯片将提高5G适应性。外部合作伙伴将制造采用5纳米芯片技术制造的新芯片。这样可以确保新芯片更快，设计更小，更节能。
尽管高通没有透露谁将制造该芯片，但路透社的报告显示它可能是三星和台积电。该公司还表示，首批样品将在今年年底前送达客户。这意味着X60芯片将在2021年第一批高级智能手机中出现。