三星将制造高通的下一个5G芯片组

2020-02-19 11:31:16    来源:    作者:

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消息人士告诉路透社,三星已经赢得了高通公司的生产下一代X60调制解调器的业务。

三星将在其5纳米工艺铸造厂制造该芯片组。

可能生产X55的台积电这次将与三星共享业务。

三星将制造高通的下一个5G芯片组

据高通公司向路透社透露的消息,高通公司新近宣布的下一代5G调制解调器 X60芯片组将由三星在其5纳米工艺铸造厂生产。高通公司已经宣布其所有旗舰产品都将包括一个5G调制解调器,因此新技术的制造职责肯定会很稳固。它被认为 TSMC处理用于制造调制解调器X55的目前的阵容,但下一代任务将三星和台积电之间进行分割。高通公司未公开评论其制造合作伙伴。

三星将制造高通的下一个5G芯片组

通过采用三星最新的5纳米工艺,高通公司可以使调制解调器变得比以前更高效,这是5G网络演进中的重要一步,尤其是在功耗更高的mmWave网络上。X60的调制解调器将能够支持当前所有的5G实现,包括子6,毫米波,而无论它是 Sprint公司现在还在做。

三星将制造高通的下一个5G芯片组

尽管台积电仍控制着半导体代工市场的一半,但三星在其超越传统的存储芯片的扩张中一直在取得收益。新的高通X60芯片将是实现可在现有网络上使用的通用5G调制解调器的最接近的芯片,三星所有最新的Galaxy S20设备都以某种方式支持5G。争夺5G覆盖的竞争正在迅速发展。

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