刃9000是我们拿到的第一款同时搭载英特尔第九代酷睿与NVIDIA RTX 20系独显的产品，因此无论是对于我们来说还是对于观看这篇文章的您来说，刃9000 3代无疑是我们初窥新平台性能表现的一个很好的载体。感兴趣的朋友千万不要错过了。
不过说到外观，刃9000 3代与2代相比没有实质性上的变化，沿用了2代的机箱模具，因此在外观方面我打算多放一些图，少一些文字简单带过即可。
刃9000 3代这款机箱的设计很符合其命名，前端面板线条、棱角分明使其显得颇具攻击性，符合游戏电脑的调性。通体黑色配色、机箱造型不拘泥于对称设计，给人一种特立独行的感觉。前面板下方大比例采用了细密网孔覆盖，使机箱内部形成了前后通透的风道。
刃9000 3代前端接口位于顶部靠右侧位置，2个USB 3.1接口、1组耳机和麦克风插孔方便用户使用，旁边设计有电源键。此外，前面板上部区域可以打开，预留有光驱位。
接口方面，刃9000 3代主板配有4个USB 3.1、2个USB 2.0以及1个以太网口和1个耳麦混合插孔;所配RTX 2080独显配置了1个全功能TYPE-C、3个DP 1.4和1个HDMI 2.0，外接多屏非常方便。另外电源外侧的理线带也保留下来，理线效果示意如上所示。
2、绿色信仰灯体现游戏风格
需要说明的是，目前我们拿到的刃9000 3代是工程机，所以背光控制软件和主板BiOS还未匹配，因此暂时不能够对机箱背光进行调节，默认开机之后显示为绿色，契合了RTX 2080独显的“信仰色”。
这款产品的灯效控制选项非常多，我个人认为比较有特点的是按CPU温度和频率变化的两个模式，这在其它产品中并不多见。
随着RGB灯效流行起来，机箱面板的侧透设计也越来越受用户喜爱，能够在OEM产品上看到侧透机箱，这在以往是很难想像的。
此外，刃9000机箱支持背部走线，而且走线孔位设计非常合理，所以打开侧面面板之后，整个内部非常的整洁。同时，刃系列主打UIY(Update it Yourself)理念，既拥有属于自己的个性同时也给了用户足够的升级空间，可谓是将DIY与OEM产品的优势互补结合起来，为用户提供更好的保障。
综合来看，刃9000 3代依旧采用了与酷冷至尊合作的RGB水冷冷头。主板方面，刃9000 3代使用了ITX小板，2个内存插槽全部插满，内部从面板到主板都采用了黑色系风格打造，显卡前端依旧使用固定架作为支撑，细节设计尽显大厂风范。
3、8核16线程酷睿i9加持
美国东部时间2018年10月8日，英特尔第九代酷睿处理器正式亮相，首批三颗K系列处理器包括酷睿i5 9600K处理器、酷睿i7 9700K处理器以及酷睿i9 9900K处理器。本次我们评测的刃9000 3代就搭载了顶级的酷睿i9 9900K处理器。
英特尔第九代酷睿依旧采用14nm++制程工艺，不过与以往不同的是，本次九代酷睿每一个核心都能够访问使用三级缓存。如酷睿i9 9900K的8个核心均可以访问使用16MB智能缓存，使得CPU缓存延迟大大降低，性能得到提升。
我使用了CPU-Z、CINEBENCH R15、wPrime、国际象棋这些常用测试软件对其进行了性能测试，来看看刃9000 3代通过酷睿先看CPU-Z性能测试情况，通过测试可以看到酷睿i9 9900K单核评分567.7分，多核评分5319.2分，相对于酷睿i7 7700K来说性能提升超过2倍，相对于上一代酷睿i7 8700K来说性能也有较大幅度提升。
本次由于我们拿到的是刃9000 3代工程机，因此还无法对酷睿i9 9900K进行超频，而且主板也是Z370，并未上Z390主板，因此本次测试成绩只做参考，我们会在后续对酷睿i9 9900K的性能做更详尽的测试。
从国际象棋以及CINEBENCH R15的性能测试来看，酷睿i9 9900K相对于第八代酷睿处理器而言整体性能提升也非常明显，这一方面得益于酷睿i9 9900K继续增加了两个核心，使其达成8核心16线程，另外英特尔在14nm++制程工艺上做了进一步优化。
4、图形性能表现不俗
显卡方面，刃9000 3代搭载了NVIDIA最新的GeForce RTX 2080独显，它基于12nm制程工艺设计，拥有2944个流处理器、8GB GDDR6显存、带宽为256bit，核心频率1515MHz、显存频率1750MHz、超频频率1800MHz。
英伟达在这一代图灵架构的显卡产品中加入了酝酿多年的“实时光线追踪”(RTX)技术，并且在GPU硬件内部加入了RT Core这一光线追踪运算引擎，这也是为什么这一代显卡产品的命名从“GTX”变成“RTX”的原因。使用了DLSS技术后的图灵架构GPU将会提供同等画质下两倍于上一代帕斯卡架构的游戏性能。很多现有的游戏很快就可以经过英伟达的运算后支持DLSS技术。
拯救者刃9000 3代(或者拯救者 刃9000GTI)采用的GeForceRTX 2080显卡的设计非常简约，正反全部采用黑灰色调金属材质，高级铝合金CNC加工工艺，双面散热，保护更坚固，配合机箱内坚固的显卡支架，即使在恶劣的运输环境下，也可安全无虞。
刃9000 3代采用的GeForceRTX 2080显卡依然延续了曾经信仰级公版的涡轮风扇设计，8mm静音轴承风扇，最高转速可达到4000转，侧吹风流，将GPU、VRAM温度直接排出机箱外，避免内部热存积，减轻整体系统的散热压力。因为要支持TypeC的Power Delivery功能，额外增加了35W的功耗，从而整卡功耗达到了250W。因此在性能表现上也非常不错，FSE模式下图形性能评分12876分，FSU模式下图形性能评分5944分，性能非常出色。
5、游戏性能出众
其它配置方面，本次参评的刃9000 3代搭载了双通道16GB DDR4 2666MHz内存，三星512GB固态硬盘以及2TB 7200转机械硬盘。下面我们来看看固态硬盘以及整机综合性能表现。
刃9000 3代搭载一块三星PM981固态硬盘，通过CrystalDiskMark测试可以看到，其Seq读取速度达到3356MB/s，写入速度达到1922MB/s，整体性能表现非常出色。
综合性能方面，我们使用PCMark 10的Extended模式对其进行了测试，综合得分为8853分，游戏单项评分高达19046分，这个分数说明刃9000 3代应对目前所有游戏都没有问题，可以在最高画质获得流畅的运行体验。
2018年游戏本界这场史诗级战争可谓是进入了白热化阶段，各家厂商为了抢夺用户是玩灯的玩灯，走轻薄的走轻薄，窄边框的窄边框。但是与这些大走差异化的“妖艳”货色不同，今天带来的这款微星GP63笔记本并没有对这些概念执着。这究竟是好是坏呢?感兴趣的朋友千万不要错过了。
首先是外观方面。微星GP63延续了经典的“微星式”设计，A面采用了红龙图标+msi居中设计，两侧为红色装饰条和两条腰线向上做收紧，表面做了黑色拉丝处理，整体感很强但是容易沾染指纹。
打开A面不亮机之后GP63给人以很稳重的感觉，B面的边框虽未采用窄边框设计不过也较之前的一众“边框跑马”感觉窄了不少，屏幕材质是一块1080P、120Hz的TN屏。至于素质如何后面会有详细论述。
B面采用了简洁的无标签设计，即所有的贴纸全部移到了D面，这点给好评，因为原来的贴纸一般都会和手腕做亲密接触，一些汗渍就会把图标染黄，到那时候清洁也会变得异常麻烦。
键盘依然是熟悉的赛睿认证键盘，手感适中，键程回弹稍软，这也是微星键盘一直以来的手感反馈。RGB灯通过键盘的透明设计向四周晕染开，显得非常柔和。但是触摸板按键反馈不好，左右键键程力度不均，右键尤其偏软，使用中最好外接鼠标。
接口方面，由于机身本身并不厚所以接口方面只能说够用。左侧依次为网线接口、HDMI接口、miniDP接口、USB3.0接口、Type-C接口和3.5mm麦克风耳机接口，右侧为2×USB3.0接口和SD读卡槽外加电源接口。笔者倒是希望能够多加1到2个USB接口来满足多任务的需求。
D面采用了一贯菱形刀锋设计，除了前面提到的贴纸外最引人注目的就是那透过散热网的热管，其采用了双风扇、7热管设计外加4个出风口。不过散热水平究竟如何还是要在双烤测试中才能一窥虚实。微星GP63搭载了一颗八代6核心12线程i7-8750H的CPU，性能强劲(当然发热量也强劲)，显卡为NVIDIA GeForce 1070，采用8GB DDR4 2666MHz内存搭配128GB+1TB HDD硬盘，京东目前售价为11999元，处于主流价位。
在CINEBENCH R15中，这颗i7-8750H处理器跑出了单核166，多核1106的分数，中规中矩。
而在3DMARK中，GP63在Time Spy中得分为5706分，Fire Strike Extreme得分7975分，看来这块1070显卡给整体加分不少，表现不错。
GP63使用的是一块三星固态硬盘，我们用AS SSD对其进行测试，随机读取速度为506MB/s、写入468MB/s，速度一般，整体得分为777分。(又在暗示?)
接下来是屏幕方面，前面说到GP63搭载的是一块1080P、120Hz的TN屏，可能有的同学一看到TN屏就会眉头一皱，但是事实究竟如何?我们用专业较色软件进行了色彩校准，结果如下：
在色域方面，这块屏幕实测能够达到100%sRGB或84%NTSC覆盖，效果优秀，同时Delta E则为1.29，典型的好屏。这块TN屏如果硬说和传统IPS相比的缺点话，可能也就是可视角度没有IPS好了，这是硬伤，材质决定的。但是换来的确是出色的色域覆盖和色彩还原度，至于怎么选择还是要看用途，如果只是平常打打游戏，没有多人观看的需求，那么这块120Hz的屏幕已经能完全满足你了。
接下来就是我比较担心的散热环节了。虽然GP63具有双风扇、7热管和4出风口的强劲配置，但是i7-8750H和GeForce 1070的发热量也不是盖的。
在经过15分钟的双烤模式后，CPU温度在92℃，功耗45W，显卡最高温度78℃，频率在1.5到1.6GHz左右浮动。但是让我担心的还是表面温度，在键盘区域，温度偏高区域集中在F7~F12处，最高温度58.1℃，已经很烫手了。不过WSAD区域倒是相对凉爽，只有43℃左右，温度分布还算合理。
