硅芯片制造巨头高通公司正为在夏威夷举行的年度Snapdragon技术峰会做准备。Snapdragon技术峰会是年度会议，高通公司在此与世界分享最新和最伟大的信息。过去，该公司通常在过去几年的会议上宣布其旗舰智能手机SoC。今年，该公司有望在会议上宣布其备受期待的Snapdragon 865 SoC。此外，该公司还可能分享其Qualcomm 8CX平台的性能数据和其他计划。
高通骁龙865详细信息
谈到Snapdragon 865 SoC，该处理器很可能会在2020年为所有旗舰智能手机供电。该公司有望为Snapdragon 865推出两种不同的版本。第一个将为普通的LTE市场提供4G调制解调器，第二个将为Snapdragon X55 5G调制解调器。根据GSMArena，这家芯片制造商可能已经与三星合作，在7nm制造工艺上构建了SoC。这是高通公司在Snapdragon 835之后首次将三星的旗舰SoC返回三星。自从高通信任台积电创建其旗舰SoC芯片以来。
该报告还指出了三星使用的7nm制造工艺与台积电使用的7nm制造工艺之间的差异。就上下文而言，三星可能会针对高通Snapdragon 865 SoC使用7纳米EUV工艺，而台积电(TSMC)将使用7纳米FinFET工艺。7nm EUV工艺可能使SoC 15-20尺寸更小，同时改善功耗。
此外，三星已经完成了其5nm EUV工艺的开发。但是，由于制造能力有限，三星尚未开始生产基于5nm的芯片。在扩大其在韩国的EUV生产线之后，该公司可能会开始生产5nm芯片。三星已经开始扩张，并计划在今年年底完成。
