上周，我们报道了技嘉科技有限公司在其广泛的产品线中推出了新的 X570S 主板。AORUS X570S 系列采用先进的芯片组，并增加了被动冷却功能。技嘉在设计和功能提高到另一组的X570S系列- X570SI AORUS临AX(通过Videocardz)。
技嘉正准备发布 X570SI AORUS Pro AX Mini-ITX 主板系列，并包括在其当前主板版本中看到的具有新被动冷却技术的高级功能
技嘉的X570SI AORUS Pro AX是X570I AORUS Pro WiFi主板的升级版。这种新型号将为新的 AORUS Pro 系列增加被动冷却，而且包装也会改善环境足迹。
先前主板的新名称展示了更精简的标题以吸引消费者。技嘉之前的 X570SI AORUS Pro WiFi 主板已经提供 AX 支持，这个新标题将为公司提供专注于更新功能的优势。
技嘉 X570SI AORUS Pro AX 还设置了一个散热器来覆盖稳压器模块，从而为中央处理单元提供更多的透气性。这是一个微小的改进，但却是该系列的一个受欢迎的补充。
X570SI AORUS Pro AX Mini-ITX 主板系列的大量连接。
对于内容创作者和 PC 游戏玩家，X570SI AORUS Pro AX 系列将允许兼容大量 AM4 处理器，无论是锐龙 3000 系列还是更先进的锐龙 5000 系列。这确实限制了旧处理器的兼容性，例如 AMD Athlon、Ryzen 1000 系列和带有 Radeon Graphics 的 Ryzen 2000 系列。该系列还包括现有的加速处理单元。
在增加性能方面，X570SI AORUS Pro AX 系列即使在最低级别也能提供多种扩展控制，并为许多高级存储设备和图形处理单元提供更广泛的支持。
X570SI AORUS Pro AX 系列配备一个 DisplayPort 1.2、两个 HDMI 2.0 连接、四个 USB 3.2 端口(一个用于外部 BIOS)、一个 Type-C USB 3.2 连接、高速网络和 WiFi 能力，并将成为能够支持 DDR4-5100 内存以实现严重的超频速度。
