该通讯社的消息表明，这家库比蒂诺制造商正在为明年准备一系列基于苹果硅的芯片。这些新组件将构成公司的整个产品目录，从已经具有M1的MacBook Air到下一代功能强大的Mac Pro。
据说苹果最强大的解决方案出现在Mac Pro内，Mac Pro目前使用来自Intel和AMD的组件。据推测，这台专业计算机将获得代号为“ Jade 2C-Die”和“ Jade 4C-Die”的芯片版本，它们提供多达40个处理内核以及带有64或128个图形内核的选件。
据报道，除了16或32色GPU外，MacBook Pro笔记本电脑还将接收10核处理芯片。除了带来更多的Thunderbolt连接端口以及对多台显示器和外部设备的支持之外，苹果还有望将设备上的RAM数量增加到64 GB。
苹果公司可能还会发布新版本的Mac Mini，并对更多的连接端口进行改进，以对更新后的芯片进行改进。最后，该公司不会忘记MacBook Air，并且显然会随M1的后续产品带来紧凑型笔记本电脑的新版本。
到目前为止，苹果尚未评论苹果芯片架构的未来，但该公司继续投资于自己的芯片。该星期五(21日)，该公司在市场上推出了新的iPad Pro和iMac系列，它们将M1引入了市场。
