4月29日下午，由上海集成电路工业协会主办的“ AI芯片+大数据国际高峰论坛”在上海举行。高通技术公司产品营销副总裁孙刚出席了论坛，并就与5G和AI共同构建分布式智能未来的主题发表了演讲。
2021年，5G将继续加速大规模商业部署的道路，目前已经取得了可喜的进展。 一两年前，我们还在讨论是否要更换5G手机。现在5G已逐渐融入我们的工作和生活。
但是可以说5G是构建未来智能世界的最低级别技术。它提供了高速低延迟并支持万物互联，就像AI，大数据和云计算的沃土。其他应用技术也在迅速增长。尤其是AI是目前最热门的技术之一。5G和AI的结合对于未来打造更智能的世界至关重要。
其中处理大量大数据将是5G + AI的核心用例之一。未来万物互联的智能世界将可以访问数十亿个终端，并且新的应用程序将继续出现，从而生成多样化的海量数据。这就要求将整个系统的计算能力以最有效的方式重新分配到云，终端和边缘系统中，并为智能互连世界带来可靠的支持。
基于5G的云，边缘云和终端端AI的分布式智能组合将共同为这一分布式智能未来提供支持。这是孙刚演讲的背景，也是高通目前正在努力的愿景。
“将5G和AI与边缘云相结合，将以颠覆性的方式促进企业创新，改变许多细分市场和行业，包括教育，医疗保健，企业生产力，零售，制造和运输。”孙刚分析说。
接下来，孙刚以最流行的AI设备智能手机为例，介绍了高通在AI硬件，软件和生态系统方面的最新进展。他说通过Snapdragon移动平台，高通的AI技术已经支持了超过15亿个终端。
以最新的Snapdragon 888 5G移动平台为例。它通过重新设计的Hexagon 780处理器和Fusion A使用第六代高通AI引擎我加速器的体系结构和其他功能。它已经实现了高达26 TOPS的计算能力，为智能手机带来了顶级的AI功能。它包含许多技术创新。例如孙刚在第六代AI引擎中详细介绍了Hexagon 780处理器。 它首次支持标量，张量和矢量加速器的融合，以使加速器之间的物理距离几乎消失。同时高通还在三个不同的加速器之间添加了一个较大的共享内存，以更快，更高效地共享和移动数据。
在某些用例中，数据交互的及时性可以提高多达一千倍。同时与上一代平台相比，标量加速器的性能提高了50%，张量加速器的计算能力提高了2倍。在提高性能的同时，每瓦Hexagon 780的性能也提高了3倍
各种创新，我们可以看到高通在AI硬件技术方面的领导地位。
在生态层面上，高通还在Snapdragon平台上首次在Snapdragon平台上引入了统一的AI应用程序界面-Qualcomm AI Engine Direct，从而使开发人员能够更快地在Snapdragon平台上开发AI的解决方案，从而快速丰富了解应用程序生态系统。
孙刚表示，目前已有超过120款使用Snapdragon 888的5G智能手机发布或正在设计中。终端制造商已经利用其强大的AI功能来创建一系列高级AI功能。 许多其他方面为大多数用户带来了更智能的移动体验。
高通公司在AI软件和硬件领域具有强大的功能，并借助5G，可以领导整个行业生态系统，共同建设一个未来的智能互联世界