欧盟打算提供数百亿欧元的补贴，邀请先进的芯片制造商在欧洲建立工厂。
欧盟内部市场专员Thierry Breton将于4月30日与英特尔和台积电高管进行对话，并将与三星代表进行会谈。据知情人士透露，布雷顿计划与英特尔进行谈判的新欧洲工厂比欧洲最大的现有晶圆生产基地大几倍。布雷顿还计划下周与荷兰半导体巨头恩智浦和荷兰芯片制造设备巨头ASM的代表会面，讨论建立欧洲半导体供应链的可能性。
作为“ 2030年数字指南针”战略的一部分，欧盟委员会的目标是到2030年使欧洲在全球半导体生产市场中的份额达到20%，并拥有能够生产先进2nm芯片的晶圆厂。这将需要数百亿欧元的投资。
但是，如此巨大的投资真的能带来巨大的轰动吗?
至少根据台积电董事长刘德银和德国智囊团“新基金会”的判断，欧盟的宏伟愿景不是明智的选择。
4月初，台积电董事长刘德银公开提到，扩大其在美国和欧洲的半导体工厂产能的计划在经济上是不现实的，因为这些计划是为了满足自己的需求而进行的。 将半导体供应链转移到美国和欧洲，或者如果这些地区计划扩大生产能力，将导致创建大量“非营利”公司。他认为当前的晶圆产能短缺是不正常的，目前的晶圆行业产能足以满足正常时期的任何需求。
德国智囊团SNV进行了更详细的分析。本月，它发布了长达30页的报告欧洲的半导体制造短缺-为什么2nm晶圆厂不是一个好的投资?通过回顾过去20年中全球芯片产业六大区域的发展趋势，详细分析了欧洲为何在芯片制造发展和2nm晶圆厂建设方面的巨额投资是浪费金钱。德国智库Stiftung Neue Verantwortung(SNV)技术和地缘政治项目总监Jan-Peter Kleinhans设定欧盟追求先进的芯片系统制造风险可分为三个因素：
首先，欧洲的致命弱点是缺乏先进的逻辑芯片设计能力。欧洲只有少数芯片公司(例如NXP，STMicroelectronics，Ericsson等)需要在先进的工艺节点(例如7nm和5nm)上设计芯片，从而使对先进芯片制造的需求降到最低。这是针对亚洲芯片制造商，例如台积电和三星。换句话说，吸引力不大
其次，欧盟晶圆厂可以吸引美国芯片设计公司的订单的希望太幼稚了。美国可以吸引台积电和三星在美国建立工厂，因为迄今为止美国拥有最大的芯片设计产业。但是，既然它在美国拥有先进的晶圆厂，为什么美国的芯片设计公司应该选择在韩国，台湾甚至欧洲生产芯片?
第三，在过去的20年中，先进的芯片制造市场基本上没有显示出整合趋势。晶圆厂的高昂投资成本和维持设备高利用率的需求已导致大多数晶圆厂选择退出更先进工艺的竞争。今天，只有英特尔，台积电和三星仍在促进先进工艺芯片的生产。