据报道，Apple M2是公司下一代定制芯片组的名称，现已投入生产。新芯片现在位于芯片组代工厂中，基于4nm制造节点，是从M1芯片的5nm工艺升级而来的。根据《日经亚洲》(Nikkei Asia)对此事的报告，Apple M2将花费大约三个月的时间来完成生产过程，然后将其提供给MacBook组装链。在消费者方面，可能首先会看到Apple M2为该公司MacBook Pro产品线的2021年下半年更新提供动力-预计这也将带来一系列重大变化。
去年推出Apple M1芯片后，Apple便独自一人并与Intel分离。这是一种自定义SoC，自那以来，它已较旧的Intel芯片提供了性能和效率方面的改进。伴随着这些，苹果还设法提供了更紧密的资源整合，以发布通用应用程序-一个平台，开发人员可以在该平台上使他们的应用程序立即启动并在iPhone，iPad和Mac上运行。尽管苹果一直倡导其硬件紧密结合，高度无缝和高效的操作流程，但使用其自己的SoC使这种集成进一步向前发展。随着即将推出的Apple M2，这种情况有望继续。
Apple M1最近被引入了更多硬件，而不仅仅是MacBook，现在在2021 iMac和2021 iPad Pro中都可以找到。尤其是后者，将获得更高的火力来执行更密集的任务，例如实时混合现实内容渲染。目前，尚不清楚苹果M2芯片将带来什么性能优势。从M1 SoC的5nm节点到传闻的M2的4nm工艺的转变，应该在性能以及SoC的整体功率效率方面进行相应的增量升级。
预计2021年下半年MacBook本身将获得更大的升级，而不仅仅是渐进式的检修。后者有望获得更多端口，包括Thunderbolt 4，全尺寸HDMI和microSD插槽，并且在保留Touch ID的同时也放开了OLED Touch Bar。屏幕尺寸可能会逐步增加，预计14英寸和16英寸MacBook Pro阵容将从今年开始继续。
