据4月27日报道，本月初，美国半导体工业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)联合发布了一份研究报告，通过20多个图表，对全球半导体供应链进行了详细的分析和介绍。 分布特征。
长达53页的“不确定时期加强全球半导体供应链”报告提到，在未来10年中，整个半导体供应链将需要在研发和资本支出上投资约3万亿美元，半导体公司将 每年需要在研发和资本支出上进行投资。 持续的研发投资超过900亿美元，约占全球半导体销售额的20%，以开发日益复杂的芯片。
SIA在美国的最新报告：中国将在未来十年成为全球“芯片工厂”▲2019年全球各个地区的半导体供应链核心能力分布
根据 这份报告指出，日本，韩国，台湾和中国目前集中了全球约75%的半导体制造能力; 如果顺应当前的发展趋势，预计中国大陆将在未来十年内发展成为全球最大的半导体制造基地。
其分析数据表明，要建立一个完全自给自足的半导体供应链，至少需要额外的1万亿美元的前期投资，这最终将使整个半导体价格上涨35%至65%; 如果台湾的晶圆厂永久性中断，至少需要三年时间和3500亿美元的投资才能在世界其他地区建设足够的替代生产能力。
此外，该报告还显示了全球半导体供应链中研发和人才的现状。 在半导体科学研究领域，中美互为最大的研究伙伴。 中国每年提交的论文和专利数量最多，而美国半导体专利的平均引用数量最高。 美国许多半导体技术的突破都是由海外人才提供的
尽管地理专业化促进了创新并降低了消费者的成本，但同时也带来了供应链风险。 应该使用政府刺激措施来增加本地芯片的产量，以解决供应链风险。
报告呼吁政府采取以下行动，提高供应链的长期弹性：
1.确保国内外公司享有平等的全球竞争环境，并 大力保护知识产权;
2。 促进研发和技术标准方面的全球贸易和国际合作;
3。 投资于基础研究，STEM教育和劳动力发展;
4。 开发先进的移民政策已使全球领先的半导体产业集群吸引了世界一流的人才。
5.建立明确而稳定的框架，以有针对性的方式控制半导体贸易，并避免对技术和供应商的大量订购。
总的来说，为了降低全球主要供应中断的风险，该报告认为美国政府应制定以市场为导向的激励计划，以实现更多元化的地域覆盖