英特尔未来首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在周四（21日）发表的一份声明中表示，该公司将重新占据主导地位，恢复目前由台积电（TSMC）占领的芯片生产市场的领导地位。
为了重新获得“毫无疑问的工艺技术领先地位”，该公司的新司令官于改进英特尔下一代处理器的制造工艺以及该品牌产品开发的其他改进。
该高管评论说：“我很高兴看到(技术开发)出现了一些长期创新，因为我们正在努力缩小与外部代工厂的所有差距并迈出一大步。”
目前的VMware负责人Gelsinger将于2月15日上任，接替自2019年以来一直担任首席执行官的首席执行官Bob Swan。他是公司的老熟人，他工作了30年(从1979年到2009年)，曾是Intel 80486处理器的架构师，并担任首席技术官。
有趣的是，除了与台积电争夺半导体市场的领导地位外，台积电可能很快就会成为英特尔的合作伙伴。随着业务文化的显着变化，这家北美公司预计将从2021年PC的低端芯片开始部分生产外包。
这家台湾公司与三星公司是满足这一新需求的最受好评的公司之一。台积电已确认投资280亿美元扩建工厂，现已为苹果，高通，NVIDIA和AMD生产芯片。
尽管如此，Gelsinger预计英特尔仍将自己的大部分产品保持在最高水平，尤其是随着7纳米处理器的到来，该处理器的发布被推迟到2023年。
