英特尔已经宣布了有关其自主研发的Xe MAX专用GPU的更多详细信息，以及它的一项全新平台技术：英特尔Deep Link。深度链接基本上允许英特尔在可能的情况下同时利用集成的图形，专用图形和处理器处理工作负载。Xe MAX与iGPU的结合在图形工作负载方面击败了NVIDIA MX 350，而在与AI相关的工作负载方面则击败了NVIDIA MX 350。
带有Deep Link的Intel Xe MAX：在游戏中略优于MX350，使用Deep Link在与AI相关的工作负载中淘汰了RTX 2080
英特尔Iris Xe MAX离散GPU具有与其集成同类产品相同的96个EU，但与后者不同，它具有更高的TDP封装，可以将时钟速度提高到1.65GHz，还包含一个专用的4GB内存。它具有可变速率阴影和Intel DLBoost，可在PCIe 4.0上运行。与其集成的同级产品一样，核心架构是Intel Xe LP。
英特尔Iris Xe(iGPU)和Xe MAX(dGPU)实际上是同一个GPU，因此，英特尔想找到一种平台技术，使他们能够集中资源并击败竞争对手，就不足为奇了。英特尔Deep Link是该技术的名称。这是一项平台创新，它使英特尔不仅可以将集成GPU和专用GPU放在一起，而且可以将CPU本身放在一起。与跨供应商配置(例如NVIDIA-Intel)相比，只有一台设备可以运行特定的工作负载。
“我们着手重新定义离散图形在轻薄笔记本电脑中的作用，并满足越来越多希望获得更多便携性的创作者群体的需求。Iris Xe MAX图形和英特尔®深度链接技术是英特尔计划在我们执行可扩展的Xe路线图时计划在将来推向市场的那种平台级创新的例子。”
–英特尔架构，图形和软件部门客户XPU产品和解决方案副总裁兼总经理Roger Chandler
深度链接的作用：深度链接通过通用的软件框架聚合多个处理引擎，从而为PC带来新的功能和更好的性能。该框架通过最大化CPU性能，提高人工智能(AI)创建性能以及将行业领先的编码提升到一个新的水平，有助于释放轻型笔记本电脑的创造力。
深度链接的工作原理：深度链接技术将处理引擎整合在一个通用的软件框架下，从而使软件开发人员可以大大提高内容创建工作负载的性能。应用程序可以跨集成和离散的图形扩展某些工作负载。示例包括：
附加的AI功能，可在两个GPU上进行推理和渲染以加速内容创建工作负载。
通过超编码在每个GPU中结合了业界领先的编码引擎，从而可以抽出时间来渲染视频以供查看或共享。
首批启用深层链接的应用程序使用英特尔®媒体SDK，英特尔®OpenVINO™发行版工具包和英特尔®VTune™Profiler来访问平台的全部功能。开发人员还可以使用英特尔强大的跨体系结构oneAPI工具包来利用Deep Link技术。对访问Deep Link技术感兴趣的开发人员可以注册以获取将来的更新和信息。
英特尔Iris Xe MAX GPU游戏和AI基准测试
没有一些第一方基准测试，不会有任何公告是完整的，英特尔对此并不感到失望。
在该基准测试中给出的8/10场景中，英特尔Iris Xe MAX笔记本轻松击败了NVIDIA的MX350。我也很欣赏英特尔似乎没有试图挑剔基准测试的事实，并给出了一些示例，其中NVIDIA MX350击败了Borderlands 3和Gears Tactics等英特尔Xe MAX解决方案。但是，英特尔Iris Xe MAX GPU可以在整个游戏层提供更一致的性能，并且在诸如Metro Exodus之类的重型AAA游戏中完全摧毁了MX350。由于它在中型设置下可以在大多数AAA游戏中达到30+ fps，因此我可以说这是多年来英特尔首次推出的入门级游戏解决方案。
另一方面，与AI和生产力相关的工作负载则完全不同。由于英特尔的Iris Xe MAX GPU已经具有DL Boost的功能，并且Deep Deep允许笔记本电脑将AI工作负载分配给所有三台设备，因此配备Xe MAX的笔记本电脑绝对减轻了重量，甚至击败了NVIDIA的RTX 2080旗舰移动GPU。在编码方面，英特尔基准测试发现基于英特尔深层链接的解决方案比NVIDIA RTX 2080快了78%!
英特尔的Deep Link技术是一个书呆子的梦dream以求。充分利用可用资源而几乎没有浪费，这恰恰是应该配置事物的方式，体现了“金属化”的理念，该理念使游戏机在最近变得如此强大。最好的部分是，自从英特尔被封杀以来，我们实际上可能会在某些游戏应用程序中启用“深层链接”，但提到它们正在努力向该平台添加更多应用程序。
动态电源共享还使公司可以在TDP受限的情况下微调性能(类似于AMD)。从即日起，适用于Acer Swift 3x，Asus VivoBook Flip TP470和Dell Inspiron 15 7000 2合1的英特尔®Iris®Xe MAX图形产品将开始提供。这些是第一批利用第11代Intel Core移动处理器，Intel Iris Xe MAX图形芯片和Intel Deep Link技术的设备。
