台湾芯片制造商联发科在过去几年中给人留下了深刻的印象，尤其是在预算和中端SoC领域。但是，该公司一直试图在中高端和旗舰领域复制类似的成功案例。在这方面，高通似乎总是领先一步。在某个时候，该公司决定完全放弃高端市场，而只专注于入门级芯片组。但是，在其5G Dimensity系列问世之后，联发科在旗舰产品领域似乎仍然充满希望。
联发科技Dimensity 1000是新产品线中最早的SoC。该芯片使用最新的ARM Cortex-A77内核，Mali-G77 GPU和5G调制解调器。但是，到目前为止，奇怪的是联发科技Dimensity 1000设备仅限于中国市场。但是，这种情况可能很快就会改变。
该公司继续以新品牌推出更多芯片组。它具有中等级别的芯片，例如Dimensity 800，Dimensity 820，Dimensity 1000+和Dimensity720。这些芯片组听起来可能令人印象深刻，但是我们尚未看到带有Dimensity芯片组的设备在国际上推出。为此，我们不能真正谈论联发科技Dimensity系列的全球性能。
尺寸芯片将很快进入全球舞台
几周前，该公司举行了电话会议，讨论了其2020年第二季度的收益。该公司给我们提供了一个何时应该在国际市场上预期Dimensity芯片的想法。但是，它并没有说哪家公司将把这个系列推向全球舞台。台积电说
“非常重要的一点是，我们的5G智能手机将在第三季度开始向中国大陆以外的地区发货。”
联发科没有透露太多信息，只是该芯片组将于2020年第三季度开始出货。我们不知道哪个OEM将率先将Dimensity智能手机推向全球市场。
当前带有Dimensity SoC的智能手机列表包括iQOO Z1(Dimensity 1000 +)，Oppo Reno3 5G(Dimensity 1000L)，Redmi 10X系列(Dimensity 820)，ZTE Axon 11 SE，Honor Play 4系列和Honor X10 Max(Dimensity 800) )。
旗舰SoC领域迫切需要有竞争力的替代产品，联发科的Dimensity系列似乎只是我们正在寻找的答案。联发科技能否利用其新品牌在高通立足，还有待观察。更重要的是，我们不知道它的性能和效率是否可以媲美Snapdragon的7x和8xx系列芯片组。
