据报道，为反击美国政府对中国公司的限制，中国正计划出台新政策以提振国内半导体产业。
由于每个报告来自彭博社的到来，援引消息人士意识到了事情，中国政府到2025年筹备第三代半导体为五年的广泛支持。
在中国的第十四个五年计划草案中，政府增加了一些措施，以加强 对半导体行业的研究，教育和融资。该计划有望在十月份提交给该国最高领导人。
在美国紧缩对华为及其全球子公司以及其他一些中国公司的限制之后，这一事态发展。通过新的制裁措施，华为被禁止从美国公司购买新芯片组或使用美国技术制造自己的SoC。
限制措施宣布后不久，全球领先的合同制造商之一，华为麒麟芯片组制造商台积电就停止接受新订单。随着本月开始实施限制措施，这家中国巨头暗示即将面世的麒麟9000可能是该公司最后一款旗舰芯片组。
但是，在半导体制造国际公司(SMIC)的支持下，华为似乎可能会继续为中端芯片组制定预算。但是，中芯国际在14nm节点上工作，而该行业已转向5nm工艺，而公司现在正在开发3nm工艺。
尽管在制造方面，中国公司目前尚不具备与半导体行业老牌企业竞争的能力，但是在政府政策和资本获取的帮助下，未来几年仍有可能。
