Realme X7 AnTuTu分数泄露显示了Dimensity 800U SoC的出色表现

Realme已经确认将在9月1日推出Realme X7和X7 Pro 。甚至有传言称第三款采用未发布的Snapdragon 860芯片组。有趣的是，这些模型都包装了令人印象深刻的处理器以及出色的设计。

据说Realme X7 Pro具有MediaTek Dimensity 1000+处理器，而X7将由Dimensity 800U SoC提供支持。联发科技中端SC的实力在泄露的AnTuTu基准屏幕截图中得以展示，该屏幕截图在发布前就已经出现。

屏幕截图(通过)显示该设备能够达到340,000的基准评分。对于中档芯片组，该分数非常令人印象深刻。它与宣布2018年发布的OnePlus 6的Snapdragon 845芯片组属于同一类别。该手机的排名高于采用Qualcomm Snapdragon 765G的OPPO Reno4 5G和使用Helio P90的Reno3。

提醒一下，联发科的Dimensity 800U是该公司最新的中端处理器。它基于7nm工艺，并采用八核设计，包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大内核和6×2.0GHz ARM Cortex A55节能内核。5G处理器与ARM Mali-G57 GPU协作。

Realme X7预计将采用轻巧轻巧的设计，仅重175克。这可能使该手机成为Realme迄今为止最轻的5G手机。