台积电在本周初的年度会议上公布了未来两年的新路线图。根据GSMArena的 报告，在这次活动中，全球最大的合同芯片制造商分享了一些有趣的事情，例如正在为2nm芯片建立新的代工厂。
台积电已经开始其2nm代工厂的工作，并且已经建立了新的工厂和研发中心。该公司将雇用大约8000名员工，以帮助实现3nm芯片的演进，该芯片有望在2022年底进入消费市场。值得注意的是，该公司的高级副总裁YP Chin确认，台积电已经在新竹购买了土地以扩大规模它的研发中心。
此外，2nm工艺节点将基于GAA技术(而不是3nm晶圆厂使用的FinFET解决方案)开发。该技术是半导体行业的下一步。同样，三星已经宣布了到2022年在其3nm制程技术中使用GAA的计划。因此，台积电加入竞赛是下一代芯片制造竞争的一个好兆头。
