中国政府正在支持两个芯片项目，并从全球最大的合同芯片制造商台积电(台湾台积电)聘请了100多名资深工程师和经理。
根据《日经亚洲评论》(Nikkei Asia Review)的一份报告，最近的招聘旨在帮助北京实现其发展其国内芯片产业的目标。消息人士称，其原生半导体的进一步发展将减少对外国芯片供应商的依赖。两家由政府支持的公司是全信集成电路制造有限公司(QXIC)和武汉宏信半导体制造有限公司(HSMC)及其关联公司。
这些名称在全球半导体行业中并不是特别知名，但是可能很快就会改变。每家公司都招募了50多名台积电的前雇员，这也由台积电的前高管领导。官员们已经在芯片领域建立了声誉，新的两个新项目旨在开发14nm和12nm芯片工艺，目前，该工艺还落后于行业巨头台积电(TSMC)两到三代。
尽管成立不久，两家公司都受益于中国半导体行业最近的发展和投资热潮。政府正在积极推动自力更生，并支持当地项目，以减少对外国技术的依赖，尤其是对西方国家的依赖。根据某些报道，台湾已经将3000多名芯片工程师丢给了中国，后者正在努力在未来的未来中占据芯片主导地位。
