在美国制裁日益严重的冲击下，中国科技巨头华为宣布将很快停止生产其HiSilicon Kirin芯片组。华为消费者业务部首席执行官余承东(Richard Yu)表示：“从9月15日开始，我们的旗舰麒麟处理器将无法生产，而且我们的人工智能芯片也将无法进行加工。 这对我们来说是一个巨大的损失”。
麒麟芯片组由华为内部设计和制造，为公司的智能手机和平板电脑提供动力。根据中国金融刊物《财新》，余宇还感叹说，这一决定将给公司造成巨大损失，并且将消除多年来在芯片开发方面的艰苦研发。“华为在10年前开始探索芯片领域，从巨大的滞后到略有滞后再到追赶，再到领先。我们为研发投入了大量资源，并且经历了艰难的过程。”他说。
华为拒绝对此发表正式声明，而其他利益相关者，包括生产麒麟芯片组的台积电，也没有回应媒体的提问。目前尚不清楚在缺少麒麟SoC的情况下，华为将使用哪种处理器为其智能手机供电，而麒麟SoC是全球领先的基于ARM的移动处理器之一。
该决定是在华盛顿对中国电信巨头实施新制裁之后作出的，制裁称该公司构成了国家安全威胁。美国不仅禁止华为参与美国的5G领域，而且还游说盟国禁止该公司向各自国家的运营商提供5G设备。印度和英国是禁止华为向其本国运营商出售5G设备的两个主要国家之一。
