据报道，软银已与台积电和富士康接触，可能收购Arm。该组织一直在计划出售已知设计的芯片，该行业中的许多知名企业都可能成为候选者。
根据《日经亚洲评论》的报道，软银已经与全球最大的合约芯片制造商和知名的苹果供应商取得了联系。四年前，它以320亿美元的价格收购了Arm，并已公开披露了该公司的部分或全部公开发售。现在，接近此事的消息人士透露，台积电和富士康直接从Arm获得了一系列财务数据和预测。
值得注意的是，这与Nvidia先前收到的信息相同。同样，高通和苹果也一直在潜在的买家群体中。据报道，虽然台积电和富士康正在研究一项投资，但据说英伟达正在考虑一种更认真的方法，即完全收购而不是一桩股份。虽然，这是否真的有待观察。
