富士康将投资逾80亿美元在华建新芯片厂

富士康电子正在研究一个新项目，它将在中国东北的青岛建设一个新的先进半导体组装和测试工厂。该项目将使公司投资600亿元人民币(约86亿美元)。

这位著名的苹果供应商正在中国建立一座新的芯片工厂，该芯片工厂也由国家支持的融光集团共同出资。据《DigiTimes》报道，接近此事的消息人士透露，富士康正在投资数十亿美元建造一个专门提供先进包装技术的新型裤子。这包括扇出和晶圆级键合以及芯片解决方案的堆叠

这些芯片的应用将用于5G网络以及与AI相关的各种设备应用中。消息人士补充说，即将建设的富士康青岛工厂将在2021年投入生产，并已计划在2025年之前将其产量扩大至商业规模。这个新工厂的设计产能为每月30,000个12英寸晶圆。

此外，富士康(Foxconn)搬迁新厂的迹象表明，该公司正在努力发展其半导体业务。这也将促进公司的部署，从而对半导体行业产生影响。有趣的是，富士康最近还与中国地方政府达成了协议，以参与当地的芯片制造行业。