随着全球向5G无线技术的过渡，台湾台积电(TSMC)的需求将飙升至新的高度。据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)称，三星的芯片制造部门即使花费数十亿美元来提高产能，也未能跟上台湾公司的步伐。该出版物援引一家日本供应商的话说，“台积电的需求尚未确定，需要更多的员工”才能满足这一需求。
据报道，台积电正在台湾南部城市台南的一家工厂生产用于苹果下一代iPhone的 5nm芯片。该公司还为一些最大的全球科技公司生产芯片，例如苹果，华为，高通，联发科等。总体而言，它在全球晶圆代工市场上占有51.5%的份额，其次是三星，仅占微不足道的18.8%。GlobalFoundries，联电和中芯国际进入前五名。但是，它们都具有个位数的市场份额。
在今年早些时候与投资者的财报电话会议中，台积电首席执行官CC Wei宣布，该公司正在迅速扩大其5nm芯片制造。Wei还声称，尽管出现了大流行，但3nm芯片的风险生产仍将在2021年实现。然而，3nm芯片的批量生产仅计划在2022年下半年开始。据报道，该公司还正在研究一种新的4nm架构，该架构将于2023年投入批量生产。
虽然台积电正处于繁荣时期，但美国对华为的新限制可能会在未来几个月内对该公司的业务产生不利影响。这家芯片制造商已经获得美国政府的临时豁免，可以履行来自中国电信巨头的现有订单，但是，看看这种情况如何发展将会很有趣。
