据报道，台积电正在研究一种新的4nm架构，该架构将于2023年投入量产。命名为“ N4”，将是其“增强型” 5nm工艺节点N5P的改进，后者将用于制造苹果的移动芯片组。 ，华为和高通等。据说台积电的5nm技术除了包括5nm Plus和标准的5nm节点之外，还包括上述“增强型” 5nm节点。
据报道，台积电首席执行官刘德银在周二的公司股东大会上宣布了这一消息。报告进一步指出，公司已经在就新技术进行谈判，这将为他们提供更多选择。
据说台积电已经完成了其3nm工艺的设计工作。据预计进入试生产中的2021年上半年，更重要的是，该公司还表示，将加速其2nm的过程开发工作。
同时，据说台积电正在调整其5nm架构以提出其4nm工艺。这几乎是其先前策略的重复，当时它修改了7nm +工艺N7 +以创建6nm节点N6。无论哪种方式，目前都没有关于任何新架构的更多信息。
至于台积电的增强型5nm工艺节点，据报道将用于制造苹果即将面世的A14 Bionic芯片。新芯片将为iPhone 12系列提供动力。至于架构本身，据说与标准的5nm节点相比，它的速度提高了20%，功率效率提高了40%。但是，关于此主题尚无官方消息。
