继旗舰智能手机之后，芯片组制造商现在提供中档5G产品，从而使新的连接技术更容易使用。好吧，看来我们现在可以看到入门级设备炫耀5G连接。高通公司是一家受欢迎的芯片组制造商，目前正在开发廉价的Snapdragon 6系列5G芯片组。在撰写本文时，该公司正在为旗舰设备提供Snapdragon 856 5G芯片组，而Snapdragon 765和765G则针对中端设备。
高通Snapdragon 6系列芯片组规格和功能
一位名叫数字聊天站(Digital Chat Station)的中国引人注目的专家介绍了高通Snapdragon 6系列5G芯片组的一些早期细节。该芯片组随附型号SM6350，而官方名称仍为未知。接下来的6系列5G SoC将带有8个内核-其中两个时钟为2.246 GHz，其中六个时钟为1.804 GHz。泄漏进一步提到我们可能会看到Cortex A77。
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新的芯片组将与最大频率为850 MHz的Adreno 615 GPU配对。除此之外，我们还提供有关新Snapdragon 6系列5G芯片组的可用性信息。看来我们可能会看到该芯片组在2020年第二季度正式上市。一旦SoC正式上市，我们应该看到5G设备更易于访问，并且可以广泛地满足更多用户的需求。
更多制造商致力于预算5G芯片组
除高通公司外，其他芯片组制造商也在努力将5G连接引入其入门级芯片组。这意味着我们很快就会看到来自不同品牌的大量入门级5G设备。联发科正在开发其MT6853 5G芯片组，而华为正在开发麒麟720 5G SoC。谈到联发科技MT6853 5G芯片组，据说它的功能不及Dimensity 800芯片组。可悲的是，我们对麒麟720 5G芯片组了解不多。
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三星还将很快通过其Exynos 880 5G进军便宜的5G芯片。Exynos 880可能是Exynos 980的低频版本。实际上，即将在中国推出的即将推出的Vivo Y70s智能手机将很快看到相同的芯片组。说到5G设备，华为的子品牌Honor也在研发Honor Play 4 Pro。此外，小米还有望推出其Redmi 10X系列产品，这也将为桌面带来5G连接。
