近年来，有报道称美国政府强烈希望台积电在美国开始其先进的工艺生产。但是，由于多种原因，这不仅仅是在美国本土建立工厂的简单工艺。尽管如此，美国政府似乎为台积电提供了良好的支持，并且该芯片制造商已正式宣布。台积电今天正式宣布，在美国联邦政府的相互理解和支持下，台积电将在亚利桑那州建立和运营一家先进的半导体工厂。
据报道，亚利桑那州的工厂将使用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造。该铸造厂每月将具有20,000个半导体晶圆的生产能力，从而 直接创造1,600多个高科技专业职位。它还将在美国的半导体生态系统中 创造数千个就业机会。
台积电将向其美国5NM晶圆代工厂投资120亿美元
根据台积电的时间表，美国芯片工厂将在2021年开始建设。但是，它希望在2024年开始生产。 台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在2021年至2029年之间约为120亿美元。
台积电表示：“这家美国工厂不仅使我们能够更好地为客户和合作伙伴提供支持，而且还为我们提供了更多吸引全球人才的机会”。该项目对充满活力和竞争的美国半导体生态系统至关重要。这将使一些美国公司能够在美国制造自己的尖端半导体产品，并受益于世界一流的半导体代工厂。
在美国，台积电目前在卡马斯和华盛顿设有一家晶圆厂。此外，它在奥斯汀，德克萨斯州，圣何塞和加利福尼亚州设有设计中心。亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。但是，这将是该公司第一个处理先进制造工艺的生产基地。
尽管如此，美国工厂将在2024年之前处理5nm芯片。台积电已经拥有3nm工艺解决方案，而2nm正在开发中。人们普遍预计，到2024年，相对于3nm或2nm工艺，5nm不会那么先进。
