两天前，AMD在分析师会议上正式宣布了RDNA2 GPU架构，并且将使用下一代图形rx 6000系列也就不足为奇了。此外，随着单风扇变成双风扇设计，RX 6000公共版本卡的设计也将发生变化。多年来，AMD和NVIDIA的公用卡都喜欢使用OTES涡轮冷却，使用单个风扇，这种设计的优点是排出热空气，对机箱风道的要求不高。
但是缺点也很明显，单风扇的散热效率一般，温度会更高，高速噪音也很明显。
RX 5700 XT显卡的散热器设计
基于此，NVIDIA在RTX 20系列图形卡中完全放弃了公版卡的单风扇设计，取而代之的是双风扇散热器-虽然萨特是燃气灶，但其散热效果棒吧。
AMD还坚持涡轮增压单风扇散热，RX 5700系列显卡是一样的，但是RX 5700显卡温度高达90摄氏度以上，噪音也很高，一直受到用户的批评，莫名其妙的黑色屏幕问题据估计与此有一定关系。
现在，AMD意识到了问题的严重性，在揭露RDNA2架构时无意中泄漏了一种新的散热器方案，并且官员们已经确认，下一代图形卡将放弃单风扇，并像燃气灶一样转换为双风扇冷却。 。
虽然目前尚不清楚什么卡将正式上市，但RX 6000系列有望成为首款使用双风扇的AMD公共版本卡。
随着新散热器的升级，RX 6000系列图形卡的温度和噪声显然将得到更好的控制，更凉爽，更安静。
此外，AMD Ken从单风扇更改为双风扇意味着RX 6000系列显卡的性能也将大大提高，设计更改的核心原因实际上是单风扇无法抑制高性能GPU内核的未来，它位于开放式双风扇散热器上，类似于Radeon VII，同一事物使用三个风扇。
