华为MateBook系列笔记本产品自MateBook X Pro一炮走红后受到了笔记本市场的极高关注，作为全球手机市场中的翘楚之一，华为在来到笔记本市场后为我们带来了许多新思路，让我们看到了华为的创新精神。今天我们要评测的华为MateBook 13是一款定位于主流价位的13英寸产品，它拥有全面屏、华为Share 3.0一键碰传等功能，而售价根据不同的配置在4999-6399元之间，对于主流消费者来说非常有性价比。
华为MateBook 13的机身A、C、D面均采用金属材质，A面除了正中的华为LOGO外没有其他装饰，设计简约。
将机身展开，可以看到B面高达88%屏占比的13英寸2K分辨率，值得一提的是这块屏幕并不是我们常见的16:9比例，而是与华为MateBook X Pro相同的3:2，分辨率为2160x1440，对于商务用户来说能够同时显示更多竖向内容，具有更强的商务属性。
根据我们使用Spyder5校色仪的实测，华为MateBook 13的sRGB色域高达99%，色域覆盖范围非常高。
华为MateBook 13主打轻薄便携，整机最厚处仅为14.9mm，再加上浅色配色，所以在观感上来看会显得更加纤薄一些;其重量约为1.3kg，便携性较好
接口配置上，华为MateBook 13左右两侧各1个Type-C接口，作为一款整机厚度仅为14.9mm的轻薄型笔记本产品，其代价自然是舍弃如USB TYPE-A、RJ-45这些实用性强但尺寸较大的接口，但是用户能够通过Type-C扩展出其它所需的接口，这也是目前轻薄本市场发展的方向。
华为MateBook 13右侧腕托上贴有一张HUAWEI Share标签，手机打开蓝牙和WiFI之后，并将手机贴靠在标签上方，再选择想要传输的图片、视频等文件，就可以直接发送到电脑上。
作为一款面向商务办公领域的产品，华为MateBook 13拥有指纹快速开机/解锁功能，而华为所做出的创新点在于将指纹识别与电源键融合在了一起，这样一来用户在按下电源键的同时就可以进行解锁操作，十分的方便。
录入个人指纹
华为在笔记本电脑电源键上融入指纹识别，主要是为了便于休眠唤醒和开机。如果不支持该功能的话，用户在开机或唤醒之后，还需要等待登录界面出现之后，才能通过录入密码、录入指纹等方式进入系统，而电源键上集成指纹功能之后，只需要按一下，直接就可以进入系统。
硬件配置方面，华为MateBook 13搭载了英特尔酷睿i7-8565U四核处理器、8GB LPDDR3 2133MHz内存、256GB NVMe高速固态硬盘以及MX150 2GB独显，表现优良。
性能表现上，华为MateBook 13在Cinebench R15测试中得到了183cb的单线程分数和638cb的多线程分数，这个表现十分强悍，尤其是单线程方面已经接近桌面标准电压处理器，这是得益于i7-8565U处理器较高的单核睿频。
图形性能方面，我们使用3DMARK FS模式进行测试，华为MateBook 13得到了3141的总分，这是25W TDP满血版MX150显卡的正常水平。
在考验生产力表现的PCMARK 10测试中，华为MateBook 13在Express模式下得到了4232分，这是一个同定位轻薄本中比较高的分数，主要得益于i7处理器以及高速固态硬盘的加入。
评测总结：华为MateBook 13是一款定位十分明确的产品，作为一款包含了88%屏占比全面屏、华为Share 3.0、高端硬件规格的产品，它的售价却非常亲民，性价比着实令人吃惊，相信华为MateBook 13在上市后一定能够带给主流笔记本市场巨大的冲击。
去年，英特尔推出了全新的Skylake-X架构，并在此基础之上打造了6核-18核X系列处理器，将酷睿平台产品线进一步拓展，形成了现如今以酷睿系列、酷睿K系列、酷睿X系列为核心的多维生态体系。其中，酷睿系列面向普通PC产品，酷睿K系列面向游戏PC，而酷睿X系列则面向生产力PC。
随着AMD锐龙、线程撕裂者平台的崛起，近年来在处理器领域，“核心之战”已然不可避免，且已经成为一种趋势。基于Skylake-X架构搭载的X系列处理器就是英特尔顺势而为推出的产品。同时，得益于深厚的技术积累，英特尔在提升处理器核心数量的同时，并未一味以降低主频为代价，而是最大限度的保持了核心数与主频之间的平衡，使得像新近发布的英特尔酷睿i9 9980XE这样的18核心36线程处理器，也能够拥有3.0GHz-4.5GHz的动态频率范围。
新一代X系列平台发布于2018年10月初，与上一代产品相比，虽然核心数量没有继续增加，但在基本规格方面有所不同。频率、TDP、缓存容量、PCIe通道数量等都有所提升，因此使其在最终的性能表现上与酷睿7000X系列有所差异。
英特尔在面向企业级用户的CPU(Xeon)上设计了三种不同规格的Die，分别为低核心计数设计LCC、高核心计数设计HCC以及极端核心计数设计XCC。全新的Skylake-SP LCC Die设计提供了最多10核和13.75MB的L3缓存，HCC Die设计了最多为18个核和24.75MB的L3缓存，XCC Die设计了最多为28个核，L3缓存为38.5MB。
此外，英特尔可以通过禁用内核以适应其必要配置需求。比如8核处理器其实可以是禁用掉两个核心10核LCC，而这些被禁用的核心仍然可以启用L3缓存，从而带来更多差异。
在底层架构方面，第九代酷睿X系列依旧沿用了高效的MESH架构，并对结构进行了进一步优化。了解CPU架构的话就会知道，以往处理器架构一般采用环形设计，这种设计就像是一条环形公路，所有车辆都只能在这个环里按顺序跑，一旦中途发生事故就可能造成单方向上的拥堵，而且整体的效率也不高。
MESH架构则不同
英特尔MESH架构增加了核心与核心之间的“通路”，单个核心与单个核心之间的数据、指令通信可以从上下左右四个方向进行传输，比以往的环形架构设计只有上下两个方向显然要更有效率。
全新的英特尔酷睿X系列处理器家族
本次英特尔第九代酷睿X系列处理器包含七款，比上一代少了两款。包括酷睿i9 9960X、酷睿i9 9940X、酷睿i9 9920X、酷睿i9 9900X、酷睿i9 9820X以及酷睿i9 9800X。而其中最顶级的是18核36线程的英特尔酷睿i9 9980XE，也是我们今天评测的主角。
总体而言，与同为Skylake-X平台的酷睿7000X系列相比，全新的酷睿i9 9000X系列处理器拥有以下几大亮点：
其一，普遍提升了核心频率;
其二，增大了L3;
其三，PCIe 3.0通道数量升级为68条
