ARM正向竞争日益激烈的物联网市场迈出新的一步，推出了其最新的Cortex-M处理器，官方称其提供的计算和数字信号处理能力是其前身的两倍。ARM的新的32位的Cortex-M7“鹈鹕”芯片设计主要是针对那些可以从网络边缘路由器和工业系统跨越到连接汽车等高端嵌入式系统的物联网(IOT)设备，根据公司的官员。Cortex-M7将在此类系统中实现更多的计算能力，智能和功能。
在9月23日发布Cortex-M7之前，在与记者举行的电话会议中，ARM CPU集团营销副总裁Nandan Nayampally指出，从存储系统到医疗保健设备的各个方面，对更多智能，连接性和自动化的需求不断增长。Cortex-M7具有改进的性能，能效和数字信号控制功能，将使芯片制造商能够为连接系统的处理器增加更多的电机，显示器和连接选项以及改进的语音控制，或者进行更精细的控制和Nayampally表示，无人机产品的GPS定位精度更高。
他说，这样的系统“将能够与[更多]计算和更长的电池寿命相结合。”
飞思卡尔，意法半导体和爱特梅尔等许多芯片制造商已经获得了Cortex-M7设计的许可。ARM官员希望新设计将继续以前的Core-M芯片所获得的成功。自2005年以来，Cortex-M的出货量已达到80亿，已签署了240多个许可协议，并且利用Cortex-M的目录零件超过3,000。Nayampally表示，对于Cortex-M4，2013年的嵌入式处理器出货量超过29亿，2014年已经超过17亿。大约有175家公司获得了Cortex-M4处理器的许可。
从思科(Cisco)等系统制造商到英特尔(Intel)等组件公司，各种各样的技术供应商都在积极进军物联网市场，预计该物联网市场将在未来几年快速增长。思科官员预测，到2020年，全球将有500亿台互联设备，而IDC分析师预计，到IoT方面的收入到那年将达到7.1万亿美元。
在90%以上的智能手机和平板电脑等移动设备中都发现了ARM的低功耗芯片体系结构，官员们希望这些高性能和高能效特性能够为公司带来嵌入式领域的优势。但是，英特尔正在推进广泛的物联网和可穿戴设备战略，例如其小型且高能效的Quark系列片上系统(SoC)以及Galileo和Edison开发平台，并且Advanced Micro Devices也正在关注嵌入式设备的发展空间。
ARM还采取了先前的举措，以在其Cortex-M产品组合之外的物联网市场上赢得更多的关注。官员们在6月宣布，该公司正在为将在物联网和可穿戴设备中使用的芯片创建一个新的设计中心，并在7月与三星，谷歌的Nest业务，飞思卡尔和其他公司合作成立了Thread Group，该联盟旨在促进用于智能家电和设备之间连接的线程协议。