据Nikkei Aisa的一份报告称，OPPO 是最新一家据称正在为其旗舰手机开发内部定制硅高端芯片的智能手机制造商。据接受日经亚洲采访的消息人士透露，OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出其定制开发的硅芯片。据报道，OPPO 的芯片（或多个芯片组）将基于台积电的 3nm 节点架构。
定制处理器并不是什么新鲜事。从一开始，苹果就已经在 iPhone 中销售了其定制开发的芯片组。三星也推出了一些配备 Exynos 处理器的 Galaxy 设备已经有一段时间了。然而，定制开发芯片的新浪潮始于去年 Apple 开始为其 Mac 开发定制 ARM 处理器。华为甚至Vivo——虽然目前只是一个成像芯片——已经开始开发自己的芯片。小米还宣布将从 2024 年开始制造自己的芯片。
OPPO 目前在其设备上使用高通和联发科的芯片。如果 OPPO 从高通转向自己的芯片，这将意味着高通将失去另一家公司的业务。昨天，当谷歌宣布 PIxel 6 和 Pixel 6 Pro 时，该公司公开表示，由于无法充分发挥芯片组的潜力，它正在为 Pixel 设备转向自己的 Tensor SoC。定制芯片为 OEM 提供了对硬件和软件的完全控制，尽管这对英特尔和高通这样的公司来说听起来很糟糕，但从我们过去一年看到的情况（Apple 的 M1 处理器）来看，定制开发的芯片可以提供更好的性能和效率。来自第三方制造商的芯片。
OPPO的定制芯片计划已经有一段时间了。不久前泄露的Mariana计划称，OPPO将在未来三年内投资70亿美元用于该芯片的研发。OPPO 何时发布其首款芯片将取决于芯片组的“开发速度”。
