智能手机制造商最近决定另辟蹊径，开发自己的智能手机芯片组。多年来，苹果一直在为 iPhone 开发 A 系列芯片组。三星也有其 Exynos 产品线，可在其不同价位的智能手机中使用。谷歌昨晚加入了派对，推出了搭载该公司定制开发的 Tensor 芯片的 Pixel 6 系列。我们可能会看到另一家采用类似方法的智能手机巨头。据报道，Oppo 正在开发其定制芯片组，该芯片组可能会在几年左右推出。
据日经亚洲报道，据报道，这家中国智能手机巨头正在与台湾半导体制造公司 (TSMC) 合作，后者是印度排名前五的智能手机品牌之一。该公司正在开发基于台积电 3nm 架构的定制芯片。据报道，苹果也在开发基于 3nm 工艺的 A 系列芯片。Oppo没有官方消息。不过，该报告指出，该公司将在 2023 年或 2024 年推出其高端移动芯片
答案很简单——更多的控制。如果一切顺利，定制开发的芯片可让您定制和微调您的产品。这不仅包括硬件位，也包括软件方面。谷歌昨晚向我们展示了 Tensor 芯片如何为 Pixel 6 系列的人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能提供支持。不仅如此，Apple 的 A 系列芯片并不是业界的盛宴，而是整个 SoC 中最节能的。Oppo 在开发芯片组时也可能有类似的想法。
除了产品之外，开发自己的芯片也有助于在生产中获得更多控制。像这样的时代，当世界正在经历全球芯片短缺时，开发定制芯片可能会导致不太依赖第三方或像高通和联发科这样的老牌厂商。
没有关于 Oppo 芯片组性能的官方消息，甚至没有任何谣言。过去有报道称，Oppo 已聘请联发科、高通和 Unisoc 的专家作为其内部芯片开发团队。有报道称该公司正在开发一种名为 Oppo M1 的定制图像信号处理器
