高通公司在其真正的无线耳机领域的最后一次重大发布之后的几年，已经推出了新的芯片组和音频技术，这些芯片集和音频技术将在未来几个月和几年内在真正的无线耳机中实现。这家美国芯片组制造商已经推出了QCC514X和QCC304X系列芯片组，以及将在芯片组上受支持的两种新音频技术。QCC514X芯片组将为高端产品供电，而QCC304X系列SoC将用于价格适中的中档真正无线耳机。
新的芯片组是QCC5100和QCC30XX芯片组的继承者，它们已经存在了几年。这些芯片组将支持高通公司为真正的无线耳机开发的新技术，包括TrueWireless镜像和混合主动降噪，这两种技术都在芯片组本身的硬件级别上实现。
据说TrueWireless Mirroring允许与源设备的主要连接在两个耳机之一之间无缝切换。这很有用，因为它将允许单独使用任一耳机而不会中断，也可以将连接性更强的耳机设置为主耳机。
如今，大多数真正的无线耳机都具有固定的“主”耳机，该耳机可以保持与智能手机，平板电脑或计算机的连接，但少数选项(例如使用类似技术的专有版本的Apple AirPods Pro)除外。高通公司对该技术的芯片组级实现意味着许多真正的无线耳机制造商将可以使用这种技术。
高通公司的一些新芯片组还支持混合主动降噪技术和始终在线的语音助手激活功能。除了由于噪声消除和更自然的直通或透明功能而带来的更好的聆听体验外，用户还可以无需按下任何按钮即可调用语音助手。只需说出耳机范围内的唤醒字，即可调用助手。
高通公司的新芯片组还通过优化功耗来保证更长的电池寿命，该公司声称，根据使用情况，用户可以从耳塞中获得长达13个小时的使用时间。就像我们最近在Samsung Galaxy Buds +上看到的那样，这意味着充电盒本身可以缩小到更大的口袋大小，而无需为耳机提供尽可能多的充电。
配备这些新芯片组的真正无线耳机也可能会支持现有的高通公司技术，例如cVc环境噪声消除以及对公司aptX系列蓝牙编解码器的支持。假设冠状病毒大流行不会造成太大破坏，我们将在未来几个月内看到带有这些芯片组的首款真正的无线耳机。